

A | 8月25日消息,小米创始人雷军今早发文介绍自研芯片玄戒O100,这是一颗1.22TB/s高带宽的AI加速芯片,基于玄戒创新的高带宽矩阵总线,实现远超传统旗舰SoC的端侧AI性能。

B | 雷军强调,玄戒O100未来将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。 本报讯 赵姝蘅 记者王雪娇报道 雨污水分流改造工程是提高污水处理效能、改善群众居住环境的一项重要民生工程。龙港区坚持以民生改善为根本,以控源截污为核心,精心组织,科学施工,集中对城市排水设施进行改造升级,着力打造清新水域环境。
玄戒O100是大模型专用的AI加速芯片,更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。
通过先进的3D堆叠工艺,实现了1.22TB/s的超高带宽,这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多,可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。
近日,记者在海翔路城市排水设施改造项目现场看到,工人正在操作机械进行开沟挖槽、堆积土方、人工清槽、埋设管道等作业。 玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”,最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。
小米介绍,在传统计算架构下,计算单元与存储单元物理分离,数据必须在两者之间反复搬运。同时,还通过科学设置围挡、调整机器作业时段,保障沿线市民安全出行。
据了解,此次城市排水设施改造项目于3月下旬开工,预计11月初完工。改造完成后将进一步提高污水处理效率,提升城市的环境质量和管理水平,并做好雨污水管网的定期养护工作,让市民的获得感更有保障,幸福感更可持续。
据施工方介绍,工程队将持续优化组织施工,加大投入,加快推进城区管网建设力度,进一步提升城市内涝排污能力及道路通行能力,提高市民生活质量。但内存数据通路受限于物理引脚数量,遇到了增长瓶颈。 当AI算力以指数级增长时,内存访问速度与算力之间已经严重脱节,成为性能的关键阻碍,业界称之为“内存墙”。
玄戒O100,则是小米“推倒内存墙”的破局之法,区别于以往晶圆→切割为裸片(Die)→逐片封装互联的方式,玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术,也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合,继而再切割成独立的3D芯片。 这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制,将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”,实现真正的近存计算(Near-Memory Computing)。
玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺,摒弃了传统微凸点(Micro Bump)结构,直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm,让数据通路密度大幅提升。
还采用了Face to Face(简称F2F)金属层直连结构,进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离,让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”,实现更短的物理互联距离,实现更快的信号传输。
此外,玄戒O100配备了14颗高算力NPU,通过玄戒高带宽矩阵总线,让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。

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Published on:05:35:34
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